在光纤耦合模块产品方面，2018年长光华芯实现量产但产量小、制造费用率高；2019年规模效应显现、制造费用率降低，并且公司签约了光惠激光、大科激光等新客户以及原有客户订单量增加，光纤耦合模块的毛利率和毛利均有提升。

截至2023年3月30日收盘，希荻微(688173)报收于24.65元，上涨3.05%，换手率1.81%，成交量3.07万手，成交额7545.18万元。

3月30日的资金流向数据方面，主力资金净流入404.16万元，占总成交额5.36%，游资资金净流出461.35万元，占总成交额6.11%，散户资金净流入57.19万元，占总成交额0.76%。

希荻微融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入589.69万元，融资偿还803.68万元，融资净偿还213.99万元。融券方面，融券卖出9.92万股，融券偿还3.3万股，融券余量38.81万股，融券余额956.6万元。融资融券余额4813.43万元。近5日融资融券数据一览见下表：

希荻微2022三季报显示，公司主营收入4.69亿元，同比上升32.57%；归母净利润2600.16万元，同比下降21.08%；扣非净利润1571.15万元，同比下降35.2%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.63亿元，同比上升20.51%；单季度归母净利润328.09万元，同比下降76.18%；单季度扣非净利润-4.03万元，同比下降100.46%；负债率7.17%，投资收益400.3万元，财务费用-1467.36万元，毛利率51.67%。希荻微（688173）主营业务：包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，希荻微（688173）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率、存货/营收率增幅。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

巴条芯片和巴条器件对高功率巴条系列的毛利率贡献较大。

公司巴条芯片发光功率稳定，巴条系列产品运用了芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试等多种核心技术，技术附加值较高；产品主要客户是生物医疗、科研、国家战略高技术领域的单位，对产品的技术要求更高、价格敏感度较低，定制化的技术需求较多；因此公司在报价中争取到了相对较高的毛利率。

（1）激光器的增益介质种类包括固体、液体、气体、自由电子，其中固体激光器具备稳定性好、功率较高、维护成本低的优势。

挖贝网2月27日，希荻微（688173）发布2022年度业绩快报，公告显示，2022年度营业总收入为55,988.65万元，比上年同期增长20.95%；归属于母公司股东的净利润为-1,637.17万元，较上年同期由盈转亏。

公告显示，希荻微总资产为193,982.88万元，比本报告期初增长203.40%；基本每股收益为-0.04元，上年同期为0.07元。

本年度公司在研发投入、股份支付、管理和销售等方面的支出有所增加。公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，持续增加车规、工规项目的研发投入；相较于消费类芯片，车规、工规芯片研发难度更大、壁垒更高，需要持续的高研发投入。其次，公司积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘力度；为持续吸引和留住优秀人才，公司本年度开展了三期股票激励计划，导致股份支付费用总额较大，对本年度损益影响预计约为4,900万元。此外，本年度，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；因公司库存水平的增长，公司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。据此，本年度以上各项支出的增加超过了营业收入增长带来的利润。

挖贝网资料显示，希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。

公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品、光通信芯片系列产品，被广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、国家战略高技术、3D传感、激光雷达、高速光通信、激光智能制造装备、医学美容、人工智能、科学研究等领域。

长光华芯190-230μm条宽的高功率单管芯片输出功率达30W，电光转换效率达63%，性能高于可比公司产品，技术水平较高；长光华芯100μm条宽的高功率巴条芯片可实现100W连续激光输出及300W准连续激光输出，200μm条宽高功率巴条芯片可实现200W连续激光输出及700W准连续激光输出，电光转换效率最大可达63%，性能参数高于可比公司产品，处于业内领先水平。

长光华芯在激光行业领域积累多项核心技术，核心技术产品收入占比营业收入的98%以上，实现了高功率激光芯片的研发和量产。

董事长兼总经理闵大勇、常务副总经理王俊、副总经理廖新胜、副总经理潘华东是长光华芯的核心管理层人员、核心技术人员，且均为半导体激光行业国家级技术专家，从业多年、参与过多项国家级科研项目。

长光华芯销售费用与管理费用有所增加，但不考虑股份支付情况下二者费率均有所下降。

与单结VCSEL相比多结VCSEL具备提升电光转换效率、提供更高的功率密度、提高斜率效率、提供更高的峰值功率、降低激光器每瓦成本的优势，可以降低功耗、扩大测距范围，有利于光学系统的设计和激光驱动的应用。

随着公司规模逐渐扩大，盈利能力逐渐改善，2020年长光华芯归母净利润实现扭亏为盈、2021年实现归母净利润与扣非归母净利润双盈利。

未来医美技术和生物医疗技术的不断进步有望推动激光技术在生物医疗领域的持续深耕，生物医疗领域或将长期稳定驱动激光器的市场需求。

从人均薪酬分布区间看，半导体行业大部分公司处在10万元到70万元的区间。

据麦姆斯咨询统计，2020年全球VCSEL市场中传感应用占比最大为75%，主要厂商有朗美通、贰陆集团、纵慧芯光等。

我们选取激光器制造商炬光科技(688167)、汽车电子芯片制造商纳芯微(688052)、电子半导体芯片制造商希荻微(688173)作为可比公司，可比公司2022/2023/2024年Wind一致预测PE平均值为124/73/44倍。

长光华芯是国内半导体激光芯片全工艺流程的平台型企业。

半导体激光器在各类激光器中拥有较优的转换效率，是光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的核心泵浦源。半导体激光器效率高、体积小、寿命长、低能耗、波长范围广、可调制速率高，可为下游激光器提供不同类型的光子能量；半导体激光器是光纤激光器、固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，是其核心器件，被广泛应用于激光加工、激光切割、医疗、通讯、国防等领域。

注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

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